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我國首家高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗室正式成立

搭建高科技研發(fā)平臺 引領(lǐng)IC封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級
----我國首家高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗室正式成立
    經(jīng)國家發(fā)改委批準,以國內集成電路封測領(lǐng)軍企業(yè)江蘇長(cháng)電科技股份公司為依托,聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學(xué)微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等五家單位共同組建的我國第一家“高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗室” 于2009年6月21日在江陰的長(cháng)電科技成立,標志著(zhù)國家重點(diǎn)扶持的我國集成電路封裝技術(shù)產(chǎn)學(xué)研相結合的工程實(shí)驗平臺正式啟動(dòng)。
    近年來(lái),國內外集成電路( IC)市場(chǎng)的需求不斷上升,產(chǎn)業(yè)規模發(fā)展迅速, IC產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟發(fā)展的關(guān)鍵。旺盛的封測市場(chǎng)需求給國內的封測企業(yè)帶來(lái)了良好的發(fā)展機遇,中國封裝測試產(chǎn)業(yè)目前正在逐步走向良性循環(huán)。但是,國內封測企業(yè)尤其是本土企業(yè)在技術(shù)水平和生產(chǎn)規模上與國際一流企業(yè)相比仍有很大差距,多數項目屬于勞動(dòng)密集­型的中等適用封裝技術(shù),還處于以市場(chǎng)換技術(shù)的“初級階段”。面對強勁的市場(chǎng)和IC封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需求,開(kāi)發(fā)具有自主知識產(chǎn)權的先進(jìn)封裝技術(shù),形成具有自主創(chuàng )新能力和核心競爭力的產(chǎn)業(yè)鏈,實(shí)現本土企業(yè)的可持續發(fā)展,已成為我國IC封裝業(yè)亟待解決的一項具有全局性和戰略性意義的問(wèn)題。國家重點(diǎn)扶持的高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗室正是策應了這一需求。
作為實(shí)驗室的依托單位長(cháng)電科技,近幾年IC封裝技術(shù)領(lǐng)域取得了較大的突破,通過(guò)引進(jìn)國外專(zhuān)利技術(shù)、自主創(chuàng )新以及收購國外集成電路封裝技術(shù)研發(fā)機構,已進(jìn)入了FCBGA、TSV、MIS等先進(jìn)的封裝技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā),同時(shí)實(shí)現了WLCSP、SiP等封裝技術(shù)成果的產(chǎn)業(yè)化,為國家工程實(shí)驗室提供了基礎條件。中國科學(xué)院微電子研究所所長(cháng)葉甜春先生說(shuō),此次國家發(fā)改委批準設立的高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗室,就是要為我國先進(jìn)電子封裝技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化提供核心、共性技術(shù)支撐,提供企業(yè)所需要的產(chǎn)前核心技術(shù)、專(zhuān)利與人才培養,提高自主創(chuàng )新的核心競爭力,為我國封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級提供引領(lǐng)和帶動(dòng)作用;實(shí)驗室的目標是在若干先進(jìn)封裝核心技術(shù)和關(guān)鍵工藝方面取得突破,接近或達到世界先進(jìn)水平。
高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗室是一個(gè)非獨立的法人機構,在產(chǎn)學(xué)研的合作形式上是一大創(chuàng )新,如何才能運作好顯得尤為重要。中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副理事長(cháng)、封裝分會(huì )理事長(cháng)畢克允先生致辭中說(shuō),希望高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗室的成立能夠像1956年周總理親自領(lǐng)導下新中國第一個(gè)科技規劃一樣,整合科學(xué)院、產(chǎn)業(yè)部門(mén)和高等院校三個(gè)方面的力量,共同把我國半導體封裝事業(yè)做大做強,并達到世界先進(jìn)水平。與會(huì )的各位專(zhuān)家、學(xué)者就此進(jìn)行了深入的探討,提出了很多有價(jià)值的意見(jiàn)。大家認為,實(shí)驗室在運作過(guò)程中要以企業(yè)為中心、以市場(chǎng)為導向,圍繞企業(yè)和市場(chǎng)需求發(fā)揮實(shí)驗室各組成單位的優(yōu)勢:前瞻性的研究由科研院所承擔,可靠性研究由清華大學(xué)承擔,基礎材料的研究工作由深南電路承擔,長(cháng)電科技則承擔項目產(chǎn)業(yè)化研究工作。真正地起到優(yōu)勢互補、共同發(fā)展的目的。
     實(shí)驗室的運作模式是開(kāi)放性的,但技術(shù)研發(fā)過(guò)程又必須是保密的,為了有效解決這一問(wèn)題,專(zhuān)家提出:實(shí)驗室各組成單位充分尊重合作伙伴的知識產(chǎn)權,知識產(chǎn)權的歸屬按照誰(shuí)貢獻誰(shuí)擁有的原則和有關(guān)協(xié)議的約定來(lái)確定,這充分體現了尊重會(huì )員單位知識產(chǎn)權保護的意愿,也有利于實(shí)驗室的長(cháng)遠運作,維護實(shí)驗室及會(huì )員的合法權益。
實(shí)驗室將在引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級上發(fā)揮重要作用,帶動(dòng)我國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)整體水平的上升。實(shí)驗室實(shí)行會(huì )員制,為會(huì )員單位的研究工作提供支撐;實(shí)驗室積極組織會(huì )員單位參與國內、國際各種形式的合作與交流;組織內部的技術(shù)交流與研討,包括邀請國際高水平學(xué)者進(jìn)行講座與研討;實(shí)驗室積極組織各會(huì )員單位進(jìn)行合作,建立優(yōu)化工藝流程,并定期發(fā)布。理事單位以外的其他高密度集成電路封裝的技術(shù)研究與工藝相關(guān)研究的單位,遵守實(shí)驗室章程的規定,自愿申請并按時(shí)交納實(shí)驗室規定的軟硬件設備和環(huán)境使用費用,均可成為實(shí)驗室的“會(huì )員單位”,有權共享與實(shí)驗室約定的各種軟硬件資源,有權獲得實(shí)驗室的服務(wù)和技術(shù)支撐。同時(shí),為了實(shí)現實(shí)驗室長(cháng)效運轉,實(shí)驗室可以對外提供有償服務(wù),對外開(kāi)展技術(shù)方面的交流與培訓,增強自身造血功能,使得實(shí)驗室能健康持久地發(fā)展。
 
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